PCB低压注塑封装成型方法与步骤介绍(杨氏注塑法)
利用低压注塑工艺封装PCB的方法：
利用低压注塑工艺封装PCB，是非常具有发展优势的近几年逐渐普及的新工艺。利用低压注塑封装PCB，是将PCB周围注满PA聚酰胺材料（低压注塑料），快速固化成型，从而完成PCB封装。
2、pcb低压注塑封装的优势：
低压注塑工艺在国外pcb厂商中已经得到非常普遍的应用，将低压注塑工艺引入pcb生产封装领域，使印刷电路板可以得到有效保护并提高物理抗性。比如用低压注塑工艺处理动态密码令牌的pcb，使动态密码令牌的整个内部硬件不易被损坏和盗取，从而使动态密码令牌的硬件稳定性和安全性得到保障。
1）注塑压力低（1.5~40Bar），不会损坏pcb板元器件，提升产品良率；
2）注塑温度相对较低，当低压注塑材料热熔后达到pcb，温度已经不会损坏pcb板元件；
3）固化速度快，低压注塑工艺几秒~几十秒就可以快速固化，极大提高生产效率；
4）高防水密封性能，防护等级IP67以上；
5）绝缘、耐温、减震、耐高低温、耐老化等性能优越；
6）部分pcb封装，低压注塑工艺可以替代传统灌封工艺所需的外壳，节省资源。
3、低压注塑技术封装pcb的步骤：
1）将聚酰胺材料放入低压注塑机的胶池内；
2）将待处理的pcb放入与该pcb对应的模具中；
3）将佩特pcb小编在步骤2）中所述的pcb和模具一起放到低压注塑机的操作台上；
4）启动低压注塑机,在低压状态下,向模具内注入液态的聚酰胺材料（低压注塑胶料）,填满pcb周围的空间,完成低压注塑操作；
5）快速固化，完成pcb封装；
6）如pcb需外壳，则将低压注塑处理后的pcb装入与所述pcb对应的外壳内，完成封装。
佩特PCB拥有6年以上丰富的PCB生产、电子线路板生产制造经验，是一家专业的一站式PCB供应商。佩特PCB在电子电路板制造、PCB设计、线路板加工等方面都有丰富经验，经过多年的发展，PCB工艺水平超群，在广州PCB和上海PCB行业都有相当高的地位。
