液晶高分子聚合物树脂一般为米黄色，也有呈白色的不透明的固体粉末。密度为1.4~1.7g/cm3。液晶聚合物具有高强度，高模量的力学性能，由于其结构特点而具有自增强性，因而不增强的液晶塑料即可达到甚至超过普通工程塑料用百分之几十玻璃纤维增强后的机械强度及其模量的水平；如果用玻璃纤维、碳纤维等增强，更远远超过其他工程塑料。

LCP的耐气候性、耐辐射性良好，具有优异的阻燃性，LCP材料对火焰具有自熄性，能熄灭火焰而不再继续进行燃烧。在火焰中不滴落，不产生有毒烟雾。其燃烧等级达到UL94V-0级水平。LCP是防火安全性最好的特种塑料之一。

LCP具有优良的电绝缘性能。其介电强度比一般工程塑料高，耐电弧性良好。作为电器应用制件，在连续使用温度200~300℃时，其电性能不受影响。而间断使用温度可达310℃左右。

LCP具有突出的耐腐蚀性能，LCP制品在浓度为90%的酸及浓度为50%的碱存在下不会受到侵蚀，对于工业溶剂、燃料油、洗涤剂及热水，接触后不会被溶解，也不会引起应力开裂。

LCP已经用于微波炉容器，可以耐高低温。LCP还可以做印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件；用于电子电气和汽车机械零件或部件；还可以用于医疗方面。 LCP可以加入高填充剂作为集成电路封装材料，以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；作光纤电缆接头护套和高强度元件；代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。 LCP还可以与聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金，制件成型后其机械强度高，用以代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料，既可提高机械强度性能，又可提高使用强度及化学稳定性等。

(1)电子电气

这一领域消费的LCP占总消费量的70％左右。就全球范围而言，电子工业领域的生产正在由使用平板式印刷电路板向使用表面安装元件电路板转换。

目前电子元器件接头市场中，大约一半以上已经转变为表面安装技术(SMT)装配法。采用SMT法装配生产电器产品，生产效率和可靠性极高，但SMT法所使用的红外回流焊接技术需要热挠曲温度在230-250℃的聚合物作为基板。通用塑料和通用工程塑料均不能适应这一苛刻的条件，而LCP正可一展身手。

此外，电子元件的发展日趋微型化和小型化，要求元件的加工性和尺寸稳定性较高，LCP以其优异的尺寸稳定性和良好的熔体流动性成为这一市场的最佳应用材料。

LCP主要用于制造具有高插扎密度的电器连接器和接插件，注射成型立体印刷线路板、线圈骨架、继电器盒和基座、电容器、电位器及开关、集成电路和晶体管的封装材料等。LCP还被大量应用于生产微型马达、微波炉、打印机、复印机、传真机、视听设备及电脑硬盘驱动器等办公设备的零部件。

LCP材料也存在以下一些不足之处：