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PCB低压注塑封装成型方法与步骤介绍(振业注塑咨询)
信息来源:本站 作者:xiaohe 更新日期:2018-6-11 19:01:36
注塑厂改善杨家建宏 利用低压注塑工艺封装PCB的方法: 利用低压注塑工艺封装PCB,是非常具有发展优势的近几年逐渐普及的新工艺。利用低压注塑封装PCB,是将PCB周围注满PA聚…


注塑厂改善杨家建宏

利用低压注塑工艺封装PCB的方法:

利用低压注塑工艺封装PCB,是非常具有发展优势的近几年逐渐普及的新工艺。利用低压注塑封装PCB,是将PCB周围注满PA聚酰胺材料(低压注塑料),快速固化成型,从而完成PCB封装。

PCB低压注塑封装的优势:

低压注塑工艺在国外已经得到非常普遍的应用,将低压注塑工艺引入印刷电路板的生产封装领域,使印刷电路板可以得到有效保护并提高物理抗性。比如用低压注塑工艺处理动态密码令牌的PCB,使动态密码令牌的整个内部硬件不易被损坏和盗取,从而使动态密码令牌的硬件稳定性和安全性得到保障。

  1. 注塑压力低(1.5~40Bar),不会损坏PCB板元器件,提升产品良率;

  2. 注塑温度相对较低,当低压注塑材料热熔后达到PCB,温度已经不会损坏PCB板元件;

  3. 固化速度快,低压注塑工艺几秒~几十秒就可以快速固化,极大提高生产效率;

  4. 高防水密封性能,防护等级IP67以上;

  5. 绝缘、耐温、减震、耐高低温、耐老化等性能优越;

  6. 部分PCB封装,低压注塑工艺可以替代传统灌封工艺所需的外壳,节省资源。


低压注塑技术封装PCB的步骤:

  • 1)将聚酰胺材料放入低压注塑机的胶池内;

  • 2)将待处理的PCB放入与该PCB对应的模具中;

  • 3)将步骤2)所述的PCB和模具一起放到低压注塑机的操作台上;

  • 4) 启动低压注塑机,在低压状态下,向模具内注入液态的聚酰胺材料(低压注塑胶料),填满PCB周围的空间,完成低压注塑操作;

  • 5) 快速固化,完成PCB封装;

  • 6) 如PCB需外壳,则将低压注塑处理后的PCB装入与所述PCB对应的外壳内,完成封装。


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